随着5G牌照的发放，大规模的5G商用建设正在铺开，5G时代在高速、宽带、低功耗、高频率及低时延等多项技术需求下，无论是基站天线、视频模块、基带芯片、小基站等，还是通信系统设备、通信器件及加工设备、测试设备、光器件、光模块、光纤光缆及光通信方案等，还是芯片半导体、5G手机、VR/AR、自动驾驶、物联网、人工智能、智慧医疗、智慧交通、工业互联与智能工厂等十数个新兴应用领域将获得机会和増长。同时，5G终端产品的变化，将带动微波介质陶瓷、PCB材料、半导体材料、手机天线材料、手机外壳材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料等大幅增长。

5G产业科技与新兴应用展览会的举办，融合通信设备和传输解决方案，包括通信系统设备、通信器件产品在内覆盖半导体芯片，系统集成、传输解决方案、微波与天线、材料与智造、5G智慧终端与细分应用，打通上中下游，为通信、光纤及传感、宽带传输、电子、人工智能、芯片半导体、智能终端及新兴应用产业链融合发展搭建技术合作交流平台。

1、电信运营与通信设备及解决方案
电信运营商、宽带、卫星通信、量子通信、数据中心、通信设备、测试设备、芯片、元器件、传感器、模组/模块云计算、云存储、云安全、数据与服务、工业互联网等；

2、通信与传输
5G基站、通信模块及解决方案、光纤光缆SDN/NFV解决方案、光器件产品及加工设备、收发模块、光模块、光芯片、基站天线、视频模块、基带芯片、光通信产品、光通信设备、测试设备、通信视觉检测设备、通信FPC、通信金属配件、光收发接口组件等、高频微波板、高速多层板；

3、通信产品、器件、测试仪表、器件生产设备等；

4、5G与物联网、智能传感、物联网芯片、物联网应用方案等；

5、微波与天线、5G陶瓷介质滤波器
射频功率放大器、信号传输方案、射频微波线缆、同轴连接器、射频微波器件、毫米波组件、射频微波测试设备、无线传输测试仪；5G陶瓷电容、陶瓷滤波器、LCP薄膜及加工设备；高频感应焊接、高频覆铜板、电磁兼容等。

产业科技峰会暨展览会，侧重5G+半导体、5G+自动驾驶、无线充电等热门应用，以中芯国际、紫光同芯、基本半导体等为代表的200多家企业展示了芯片半导体、封装测试、通信解决方案、自动驾驶方案、无线充电等，本届展会除了继续展示新兴应用方案外，将侧重通信方案和设备、运营与应用解决方案、通信模块、微波与天线、射频、5G新材料、5G终端智造、5G+智慧产业\物联网等。第三届5G产业科技展与第三届半导体展同期举办，覆盖通信、半导体、手机产业链；展出面积55000万平米。

1、电信运营与通信设备及解决方案
电信运营商、宽带、卫星通信、量子通信、数据中心、通信设备、测试设备、芯片、元器件、传感器、模组/模块云计算、云存储、云安全、数据与服务、工业互联网等；

2、通信与传输
5G基站、通信模块及解决方案、光纤光缆SDN/NFV解决方案、光器件产品及加工设备、收发模块、光模块、光芯片、基站天线、视频模块、基带芯片、光通信产品、光通信设备、测试设备、通信视觉检测设备、通信FPC、通信金属配件、光收发接口组件等、高频微波板、高速多层板；

3、通信产品、器件、测试仪表、器件生产设备等；

4、5G与物联网、智能传感、物联网芯片、物联网应用方案等；

5、微波与天线、5G陶瓷介质滤波器
射频功率放大器、信号传输方案、射频微波线缆、同轴连接器、射频微波器件、毫米波组件、射频微波测试设备、无线传输测试仪；5G陶瓷电容、陶瓷滤波器、LCP薄膜及加工设备；高频感应焊接、高频覆铜板、电磁兼容等。