展会介绍

    作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCONJAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品先造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展这6个展会组成，是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”的场所而备受业界目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂!

2、电子要部件检测设备及开发技术展ELECTROTESTJAPAN:亚洲的电子研发制造领域有关测试，检查，测量和分析技术的展会

3、电子零部件封装设备及开发技术展IC & SensorPackaging TechnologyEXP亚洲的集成电路制造展!汇集了各种先进的设备、材料及服务
4电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO亚洲!汇集各种电子元件和材料
5、印刷电路展PWB EXPO- Printed WiringBoards Expo
装配设备、保证材料/组件、IC封装汇集了如PCB材料，设计开发委托服务与设计工具软件等各种PCBs/PWBs及技术精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO电子制造领域精密加工技术专门展!诸如模具制造、切削、冲压加工、蚀刻等各种精密,微细加工技术汇聚一堂!

展品范围

电子产品制造设备及部件技术展INTERNEPCONJAPAN : 贴片机、点胶机、焊接设备/材料封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁)静电防护器材、工厂/厂房设备

电子零件检测设备及开发技术展ELECTROTESTJAPAN :各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务电子零部件封装设备及开发技术展 C & SensorPackacingTechnologveXP0:装面设备、包装材料/组件、IC封装分析/拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

电子元性及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO :接线、统、传感器、接线端子、电源开关、电阳器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料

即刷电路展PWB EXPO- Printed WiringBoardsExpo : 装图设备、保证材料/组件IC封装分析/模拟性、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO;冲压加工、切削/钻孔、精密/微细金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、射力工、模塑、难切削材料加工