展览简介

亚洲最大的电子设计、研发与制造技术展览会，作为“电子封装&制造”的综合展会，NEPCON JAPAN 自 1972 年
举办至今，随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在 2000 年，主办方增设了 IC 封装技术、PCB 及电子组件的部
分，进一步提高了展会的价值，使 NEPCON JAPAN 成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来，在
此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及 LED/OLED 照明技术等拥有良好发展前景的同期展
会，使得 NEPCON JAPAN 作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年，来自中国、韩
国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN 已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览
会，也是亚洲最大的电子设计、研发与制造方面的展览会。

2022 年 1 月的展会共有来自 26 个国家的 1,064 家厂商参与展出，三天展会期间共吸引了来自全球的 32,795 名专业
访客，另外展会期间举办了 140 场次的研讨会，累计 10,353 名业界人士出席了会议，还有 341 名新闻记者对该展会进行
了系列报道。预计 2023 年 1 月的有明展览馆总展出面积将达到 50,000 平方米，同时将有 1,150 家参展商和 70,000 名专
业访客莅临展会现场，该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻找潜在商机的最佳平台。

展品范围

主展区： 贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨、ERP/SCM、冲压机、封口机、冲洗机、机电
零部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机、工厂控制调节系统、PCB
分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关产品
EMS/电子代工区：EMS（专业电子制造服务）、人才派遣服务（工程师）、工厂承包/解决方案、咨询服务、各种外包服务
焊接专区：焊接机、回流焊机、拆焊机、焊接烙铁、焊槽、焊剂涂覆器、焊接材料/焊剂
物料处理设备区：供料机、卸料机、输送机、自动分类系统、码垛机器人、卸垛机、分类机、垂直运输系统、自动导向
车、搬运车、货架、移动货架、货盘、货柜、其它储存设施
无尘/静电防护区：无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品（防尘服装/手套/面
罩）、无尘布、吸尘器、其它相关产品
清洗设备&清洁剂区：湿洗型，干洗型，清洁剂等
周边产品及相关装置：过滤装置、过滤器、水油分离器、净水设备、溶剂回收装置、超声波发生器、排水设备、臭氧净水
装置、CFC 回收装置、热水压调节器
工厂/厂房设备区：环境保护/循环再利用产品、厂房设备、环保措施、存储容器（货架货柜等）、各种工具

ELECTROTEST JAPAN

主展品区：板式视觉检测设备、焊接视觉检测设备、红外测试设备、X 射线检测设备、球机器视觉检测设备、TAB 视觉检
测设备、凹凸视觉检测设备、IC/ PCB /组件视觉检测设备、引线框架视觉检测设备、BGA/ CSP 返修系统/设备、分界扫
描测试仪、在线测试设备、功能性焊接测试仪、BGA/CSP 测试插座、IC/LSI 测试仪、裸板测试、检验夹具/测试夹具/探针
/测试阶段、老化试验设备、2D/3D 检测设备、薄膜厚度测量设备、环境试验设备、可靠性/评估检验设备、分析设备/软
件、各种测量/检测/分析设备、其它各种测试/检测/测量设备和装置、合同分析服务、CCD 相机/其它测试相机、镜头
非破坏性检测区：X 射线/伽马射线检测、超声波检测、渗透检测、声发射检测、红外光测试、磁粉探伤、涡流检测
图像处理区：光谱源图像处理、图像处理单元/系统、图像处理电路板、图像处理/分析软件、显示器/显示屏、打印机、其
它相关设备及部件
IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO


主展品区：装配设备，丝焊器、粘片机、FC 接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激光处理
机、其它 IC 封装设备
包装材料/组件：密封剂/再填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、粘合剂、引线框、焊线、胶带材料、焊接球/材料、凹凸材
料、封装基板（PCB、胶带基板、陶瓷基板等）、其它材料/组件
分析/仿真软件：分析服务/软件、仿真软件、其它软件
其它封装：CSP、BGA、晶片级 CSP、MCM 等
特别展区：半导体器件检测/测试区、SATS/契约设计服务区、电镀/蚀刻区、MEMS 封装区等
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO


主展品区：电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转换器、继电
器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、电池等
智能手机板材/组件区：触摸屏、大容量 DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、高性能处理器、大容量闪存、传感
器、多层 PWB/PCB、积层 PWB/PCB 等
特别展区：散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区等
Printed Wiring Boards Expo
主展品区：刚性 PCB、多层 PCB、柔性 PCB、多层柔性 PCB、软硬结合、积层板、半导体封装 PCB、TOB/COF PCB、光
学 PCB、EPD、其它 PCB 等
PCB 材料区：刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多层 PCB 半固化片、铜箔、绝缘材料等
设计/开发工具区：功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC 分
析、热分析、设计数据控制工具等
ODM/设计服务区：契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务等
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO


压力加工、切削加工、钻孔加工、精密/微细钣金加工、精密铸造、金属成型、电铸、精密粘合技术、蚀刻技术、涂层技
术、抛光技术、镜面磨削、倒角技术、电镀、激光加工、模塑、通电/绝缘处理、难切削材加工、塑料加工、热处理、原型
制造技术、其它精密加工技术等
5G Technology Zone & AI Inspection Zone
电磁兼容性、降噪技术、电子元器件及半导体（电容器、多路器、通信模块、连接器、线缆等）、热管理技术、线路板、合
约外包服务、电子材料、视觉检测设备、试验装置、测量设备、分析设备、图像处理技术、软件及深度学习系统等。