展览简介

NEPCOM JAPAN由7大专业展会组成

展品范围

INTERNEPCONJAPAN 

主展区：

贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨、ERP/SCM、冲压机、封口机、冲洗机、机电零部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机、工厂控制调节系统、PCB分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关产品 。

EMS/电子代工区：

EMS（专业电子制造服务）、人才派遣服务（工程师）、工厂承包/解决方案、咨询服务、各种外包服务。

焊接专区：

焊接机、回流焊机、拆焊机、焊接烙铁、焊槽、焊剂涂覆器、焊接材料/焊剂 。

物料处理设备区：

供料机、卸料机、输送机、自动分类系统、码垛机器人、卸垛机、分类机、垂直运输系统、自动导向车、搬运车、货架、移动货架、货盘、货柜、其它储存设施 。

无尘/静电防护区：

无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品（防尘服装/手套/面 罩）、无尘布、吸尘器、其它相关产品 。

清洗设备&清洁剂区：

湿洗型，干洗型，清洁剂等。 

工厂/厂房设备区：

环境保护/循环再利用产品、厂房设备、环保措施、存储容器（货架货柜等）、各种工具。 

ELECTROTESTJAPAN 

主展品区：

板式视觉检测设备、焊接视觉检测设备、红外测试设备、X射线检测设备、球机器视觉检测设备、TAB视觉检测设备、凹凸视觉检测设备、IC/ PCB /组件视觉检测设备、引线框架视觉检测设备、BGA/CSP返修系统/设备、分界扫描测试仪、在线测试设备、功能性焊接测试仪、BGA/CSP测试插座、IC/LSI 测试仪、裸板测试 。

非破坏性检测区：

X射线/伽马射线检测、超声波检测、渗透检测、声发射检测、红外光测试、磁粉探伤、涡流检测 。

图像处理区：

光谱源图像处理、图像处理单元/系统、图像处理电路板、图像处理/分析软件、显示器/显示屏、打印机、其它相关设备及部件。

ICPACKAGINGTECHNOLOGYEXPO 

主展品区：

装配设备，丝焊器、粘片机、FC接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激光处理机、其它IC封装设备。 

包装材料/组件：

密封剂/再填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、粘合剂、引线框、焊线、胶带材料、焊接球/材料、凹凸材料、封装基板（PCB、胶带基板、陶瓷基板等）、其它材料/组件 。

分析/仿真软件：

分析服务/软件、仿真软件、其它软件。 

其它封装：

CSP、BGA、晶片级CSP、MCM等 。

特别展区：

半导体器件检测/测试区、SATS/契约设计服务区、电镀/蚀刻区、MEMS封装区等。

ELECTRONICCOMPONENTS&MATERIALSEXPO

主展品区：

电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转换器、继电器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、电池等智能手机板材/组件区：触摸屏、大容量DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、高性能处理器、大容量闪存、传感器、多层PWB/PCB、积层PWB/PCB等。 

特别展区：

散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区等。

PrintedWiringBoardsExpo 

主展品区：

刚性PCB、多层PCB、柔性PCB、多层柔性PCB、软硬结合、积层板、半导体封装PCB、TOB/COFPCB、光学PCB、EPD、其它PCB等 。

PCB材料区：

刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多层PCB半固化片、铜箔、绝缘材料等 。

设计/开发工具区：

功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC分析、热分析、设计数据控制工具等。 

ODM/设计服务区：

契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务等。

FINEPROCESSTECHNOLOGYEXPO:

压力加工、切削加工、钻孔加工、精密/微细钣金加工、精密铸造、金属成型、电铸、精密粘合技术、蚀刻技术、涂层技术、抛光技术、镜面磨削、倒角技术、电镀、激光加工、模塑、通电/绝缘处理、难切削材加工、塑料加工、热处理、原型 制造技术、其它精密加工技术等。 

POWERDEVICE&MODULEEXPO:

电源零组件，电磁兼容性、降噪技术、电子元器件及半导体（电容器、多路器、通信模块、连接器、线缆等）、热管理技术、线路板、合约外包服务、电子材料、视觉检测设备、试验装置、图像处理技术、软件及深度学习系统等。